1. Blessing 3 延续了前作依靠3D打印实现的物理分频框架，同时创新地开发了新的水平对置双动圈低音单元模组，带来比前作更高的动态范围和更低的大动态非线性失真。

2. Blessing 2 的基础上进一步优化的中高音单元混合式分频，在保障一如既往的超高音细节的基础上，优化了中高音的衔接和平滑度，结合全新的低音模组，带来更加澎湃、饱满、自然的音质。

3. 全新设计的水平对置双动圈模组，通过科学的设计进一步突显圈铁混合耳机在低音动态方面的优势。

4. Blessing 3 的分频设计经过长时间的反复实验和修改，在Blessing2的基础上实现了参数和实现精度上的双重进步，实现了更为理想的声学指标。

5. Blessing 3 一改前作的工科风格设计，改用通过光影巧妙勾勒轮廓的设计风格，通过精密CNC不锈钢面盖做出不同角度切面后手工抛光达到多个镜面的效果，即便戴在耳朵上也能有非常高的识别度和令人惊叹的高颜值。

6. Blessing系列经典的混合式三分频，以及水司优势的声学团队加上声学测量实验室，确保了全频段相位的高度一致性。